近幾年，印制板行業(yè)技術和產(chǎn)品發(fā)展步伐令人矚目，作為PCB發(fā)展關鍵動力的5G通信印制板、IC載板和撓性印制板占印制板的比重越來越大，這些印制板的突出特點就是導通孔的直徑小、孔的密度大。與上述的印制板行業(yè)發(fā)展相適應，作為印制板數(shù)控鉆孔的關鍵工具——硬質(zhì)合金鉆頭也在經(jīng)歷著深刻的變革，具體表現(xiàn)在：
1、各種結構的鉆頭不斷涌現(xiàn)，如雙刃單槽設計等特殊結構的鉆頭已占據(jù)了市場主流；
2、涂層鉆頭開始在市場上廣泛使用；
3、封裝板鉆孔對極小徑鉆頭又提出了新的要求。
《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范》（T/CPCA 4404A-2016）中的一些內(nèi)容已不能適應當今印制電路行業(yè)對硬質(zhì)合金鉆頭的設計、制造以及檢驗的要求，因此對2016年版標準進行了修訂。
《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》（T/CPCA 4404B—2024）標準自2024年03月28日起發(fā)布，2024年04月28日實施。
為更好的推廣應用新標準，7月18日，中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦了CPCA團體標準《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》（T/CPCA 4404B—2024）標準宣貫會直播。直播講座邀請到深圳市金洲精工科技股份有限公司微鉆產(chǎn)品研發(fā)部張輝經(jīng)理與大家分享標準修訂背景以及標準主要內(nèi)容。
在宣講后的問答互動環(huán)節(jié)，張輝經(jīng)理針對聽眾們所提出的問題進行了解答，內(nèi)容包含“此次標準修訂主要的變動”“此次標準增加的涂層鉆頭在標準上與普通鉆頭的差異”“鏟型（UC型）的直徑范圍，使用中注意事項”“通用直徑鉆頭規(guī)格里面小鉆的槽長，和現(xiàn)用的不同”等等問題。
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《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》線上標準宣貫會圓滿結束。此次活動得到了業(yè)內(nèi)人士的積極響應和參與，全網(wǎng)累計有兩百余人參與了本次宣貫會，累計觀看次數(shù)達到三百余次。通過本次線上宣講、互動問答等方式，參與者們深入了解了該規(guī)范的內(nèi)容和要求，對于如何在實際工作中應用該規(guī)范有了更加清晰的認識。同時，通過此次宣貫會，也促進了業(yè)內(nèi)人士的交流與合作，為PCB鉆頭領域的發(fā)展注入了新的活力。
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