在高端半導體散熱領域，金剛石憑借2000W/mK的超高熱導率被譽為“*散熱材料”。然而，金剛石生長時受熱應力及生長應力的影響，導致金剛石薄膜從生長襯底（如硅）剝離后產生嚴重的翹曲問題，翹曲度是決定金剛石熱沉片后道加工成本與良率的關鍵因素。傳統(tǒng)高翹曲片在后續(xù)精密加工（研磨、拋光、金屬化）中面臨嚴峻挑戰(zhàn)，導致材料損耗劇增、加工難度與成本飆升。
8月4日，榮盛集團宣布取得關鍵性突破：公司基于成熟的MPCVD技術平臺，成功實現了不同熱導率2英吋金剛石熱沉片的穩(wěn)定批量化生長，并一舉攻克了650μm高厚度金剛石生長后脫硅幾乎“零翹曲”的核心工藝難關。高厚度且零翹曲為5G射頻、激光器、功率模塊等高端領域提供可量產、低成本、高性能的散熱解決方案。
榮盛集團以“批量化、零翹曲、低成本”為核心競爭力的2英吋金剛石熱沉片技術突破，直擊產業(yè)化的核心痛點。這不僅是一次工藝技術的重大飛躍，更是為高功率電子產業(yè)提供了一款真正具備規(guī)模化應用價值和經濟性的“*散熱”解決方案。隨著產品的穩(wěn)定批量交付，榮盛集團將持續(xù)助力客戶突破性能與成本的邊界，共同開啟金剛石散熱大規(guī)模應用的新篇章。
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